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10nm十核!联发科最强处理器Helio X30量产 性能暴增

2017-07-17 09:03 来源:驱动之家 编辑:佚名

今天,联发科在MWC大展上正式宣布,旗下的新一代旗舰机处理器Helio X30正式开启大规模量产,投入商用阶段,首款搭载该处理器的手机将于第二季度正式上市。

联发科表示,Helio X30采用了10nm工艺打造,相比上代产品性能可以提升35%,但功耗却降低了50%。

规格方面,Helio X30依然延续三丛集架构是核心设计,共计两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心。

Helio X30这次还集成了LTE Cat.10级别的基带芯片,最高下行支持三载波聚合和上行双载波聚合,相比前代产品有了很大提升。

GPU方面,联发科号称Helio X30搭载了PowerVR专门为其定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU,主频为800MHz,相比上代产品功耗降低60%,性能暴增2.4倍,最高支持4K屏。

内存方面,Helio X30最高支持8GB LPDDR4 1866MHz内存,存储芯片方面支持UFS 2.1。

此外,Helio X30还内置了两组14位图像信号处理器(ISP),最高可支持双1600万像素的双摄模组,而且支持wide + zoom混合镜头,可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

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